中国移动5G模组招标结果：高通占据半壁江山通信世界网消息（CWW）当前5G发展如火如荼，运营商的5G集采也接踵而至。在高达205亿元的中国电信和中国联通联合集采2021年5G SA建设工程无线主设备(2.1G)公示中标候选人后，中国移动也于近日公布了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标侯选人。本次招标总采购量为32万片，是目前国内运营商规模最大的5G模组集采项目，对于推动5G普及、5G终端及应用的多元化具有重要意义。该集采共7家模组厂商中标，上海移远获得最大标的，而从芯片平台来看，高通凭借成熟和高质量的芯片平台，支持模组厂商合作伙伴纷纷中标，在此次项目中占据了半壁江山，其次为展锐和联发科。骁龙芯片平台备受青睐，加速5G规模化扩展目前市场主流5G模组基本选用高通骁龙芯片平台。此次集采份额占约一半，足以体现骁龙芯片平台不管是在产品领先性和成熟度方面，均通过了市场的检验，这也是高通支持模组合作伙伴在通信能力测试和可靠性测试方面开展大量工作的成果。此次中标的模组主要搭载骁龙X55芯片平台，该平台采用7纳米工艺制程，支持5G到2G多模和包括毫米波频段和6GHz以下的主要频段，支持SA和NSA部署。骁龙X55体现了高通5G技术的成熟性和领先优势，以极大灵活性助力全球众多厂商面向全球市场快速打造5G终端，加速5G普及。高通以领先的骁龙X55 5G调制解调器及射频系统赋能中国首批5G物联网终端和应用，终端覆盖5G超高清直播背包、机器人、工业网关、CPE等多个品类，应用于新闻直播、疫情防控、远程教育、工业巡检等十多个场景，创造了积极的社会效应和经济效益，可加速5G规模化扩展。

不止模组，高通持续推动物联网产业创新此次在中国移动5G模组集采中占据半壁江山，只是高通推动物联网产业发展的冰山一角。为了加速物联网产业生态系统建设和发展，使中国厂商更好地把握国内外市场的广阔机遇，高通公司早在2020年7月便联合20多家领先厂商，共同倡导发起“5G物联网创新计划”，旨在加速终端形态创新、生态合作创新和数字化升级创新，助力释放5G潜能。目前，已有近1000款采用高通解决方案的5G终端已经发布或正在开发中，包括智能手机、平板电脑、PC、数据卡、家庭CPE和扩展现实（XR）眼镜。高通联合广泛的物联网生态合作伙伴，推出了全新的《5G & AIoT应用beats365中文官网案例集》2021年高通联合广泛的物联网生态合作伙伴，推出了全新的《5G & AIoT应用案例集》，覆盖工业互联网、智能采矿、智慧城市、信息消费、车联网、智慧农业、融合媒体、云游戏、智慧医疗九大领域，包含十大场景的10个亮点案例，涵盖了15个终端品牌和27款应用和产品，持续扩大5G物联网生态的繁荣。下半年5G模组出货量预计进一步增长随着运营商大力推广，相信下半年国内5G模组出货量将有望进一步增长，而随着《5G应用“扬帆”行动计划（2021—2023年）》等政策的进一步落地，高通也将携手产业链伙伴加速推动千行百业数字化转型，迎接更加美好的5G万物互联时代的到来。